IDC最新發(fā)布的《中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告》顯示，2023年第三季度中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量為3470萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)7.5%，整體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，正在進(jìn)入穩(wěn)定復(fù)蘇狀態(tài)。智能手表市場(chǎng)出貨量1，140萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)5.5%。其中成人智能手表559萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)3.9%；兒童智能手表出貨量580萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)7.2%。

當(dāng)前，芯片的發(fā)展和算力的升級(jí)是推動(dòng)可穿戴設(shè)備發(fā)展的重要因素?？纱┐髟O(shè)備是另一種適合使用邊緣計(jì)算的應(yīng)用場(chǎng)景?？纱┐髟O(shè)備通常需要實(shí)時(shí)地處理和傳輸大量數(shù)據(jù)，如健康監(jiān)測(cè)、智能手表等。

一方面，可穿戴設(shè)備位于端側(cè)，針對(duì)端側(cè)的可穿戴等小設(shè)備，對(duì)算力的要求遠(yuǎn)低于智能駕駛和云計(jì)算設(shè)備，但對(duì)成本、功耗、時(shí)延、開(kāi)發(fā)難度很敏感；另一方面，由于最靠近人類和現(xiàn)實(shí)世界，可穿戴設(shè)備也是距離數(shù)據(jù)最近的地方，未來(lái)要實(shí)現(xiàn)端到端的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，勢(shì)必要提升這個(gè)領(lǐng)域的計(jì)算能力。

或許在未來(lái)的某天，可穿戴設(shè)備也將成為集數(shù)據(jù)采集、處理和分析于一身的具有完整功能的產(chǎn)品。我們期待這一天的到來(lái)，因此我們開(kāi)始思考，可穿戴設(shè)備談算力，是否為時(shí)過(guò)早？是否已經(jīng)有企業(yè)在做這件事情？可穿戴設(shè)備算力增長(zhǎng)了，對(duì)邊緣計(jì)算有何意義？誰(shuí)又能為高算力帶來(lái)的能源和資源消耗買(mǎi)單？本文我們將為大家揭曉這些問(wèn)題。

可穿戴設(shè)備談算力，是否為時(shí)過(guò)早？

可穿戴設(shè)備概要

可穿戴設(shè)備，顧名思義，主要是將設(shè)備搭載于人體，就像穿戴的衣物、飾品一樣。根據(jù)產(chǎn)品形態(tài)和用途，我們將當(dāng)前的可穿戴設(shè)備，分為以下幾類：

頭顯類，以蘋(píng)果meta為主要代表。通過(guò)顯示頭顯設(shè)備，提供音頻、視頻、虛擬現(xiàn)實(shí)等多層次的用戶體驗(yàn)，已經(jīng)停止研發(fā)的的Google Glass，也是其中的一種典型代表。蘋(píng)果VisionPro帶來(lái)的一股頭顯熱潮，甚至還伴隨Meta發(fā)展，強(qiáng)推了一波Meta的股價(jià)；

手表手環(huán)類，代表企業(yè)有蘋(píng)果、谷歌、Amazon、華為、小米、小天才等等，可以提供撥打電話、定位、拍照、鬧鐘提醒、運(yùn)動(dòng)健康監(jiān)測(cè)等功能，與手機(jī)設(shè)備連接，還能實(shí)現(xiàn)更多的交互操作；

醫(yī)療器械類，代表企業(yè)有魚(yú)躍、樂(lè)心、九安等，而蘋(píng)果這樣的科技巨頭也開(kāi)始在其關(guān)注領(lǐng)域申請(qǐng)醫(yī)療器械資格。當(dāng)然，也有一些分類，將能夠聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)、具有物聯(lián)網(wǎng)特征的醫(yī)療器械類產(chǎn)品，也歸于可穿戴設(shè)備當(dāng)中；

人體植入類，以腦機(jī)接口為代表的新型可穿戴設(shè)備，代表了一種前沿的設(shè)備技術(shù)，其實(shí)，在各個(gè)高校的精密儀器專業(yè)，幾乎都有類似的腦波控制的產(chǎn)品演示，特斯拉所做的事情，更接近科幻劇情，例如通過(guò)芯片進(jìn)行控制人類或者身體等，從這個(gè)角度來(lái)說(shuō)，Meta CEO扎克伯格多次表示，希望技術(shù)成熟后才用，因?yàn)樗⒉幌Ｍ?jīng)歷已經(jīng)植入體內(nèi)的產(chǎn)品的“更新”操作。

來(lái)自IDC的移動(dòng)和消費(fèi)設(shè)備跟蹤器研究經(jīng)理 Jitesh Ubrani 表示。國(guó)際數(shù)據(jù)中心。“自最初的 Fitbit 和 Pebble 手表問(wèn)世以來(lái)，健康和健身追蹤已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，但可穿戴設(shè)備的最大推動(dòng)力是更小、更時(shí)尚的設(shè)計(jì)的出現(xiàn)。Oura、Noise、BoAT、Circular 等新品牌的智能戒指預(yù)計(jì)將在未來(lái)幾個(gè)季度開(kāi)啟新的外形設(shè)計(jì)，同時(shí)也給現(xiàn)有品牌帶來(lái)壓力，要求他們?cè)诮】底粉櫡矫孢M(jìn)行創(chuàng)新?！?/span>

“智能手表和耳機(jī)仍然在可穿戴設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，”移動(dòng)設(shè)備和 AR/VR 研究總監(jiān) Ramon Llamas 補(bǔ)充道?！斑@些仍然能引起消費(fèi)者的共鳴，并繼續(xù)吸引首次用戶，尤其是那些最謹(jǐn)慎和對(duì)價(jià)格敏感的用戶。在這里，我們?nèi)匀豢梢钥吹叫屡d供應(yīng)商的出貨量足以躋身領(lǐng)先品牌之列。結(jié)合強(qiáng)勁的更新周期（包括那些最近在 2020 年購(gòu)買(mǎi)可穿戴設(shè)備的人），可穿戴設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)建立了強(qiáng)大的飛輪來(lái)保持銷量增長(zhǎng)?！?/span>

我們整理了一些典型產(chǎn)品在性能/算力上的配置，供大家參考：

目前，可穿戴設(shè)備的芯片算力通常不會(huì)以TOPS（每秒萬(wàn)億次運(yùn)算）來(lái)衡量，因?yàn)樗鼈兊乃懔ο鄬?duì)較低，更適合用DMIPS（每秒百萬(wàn)條指令）或其他更適合低功耗、低算力應(yīng)用的度量標(biāo)準(zhǔn)來(lái)衡量。然而，隨著技術(shù)的發(fā)展，一些專為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的芯片，如谷歌的Wear OS芯片，已經(jīng)開(kāi)始提供更高的性能，包括集成的AI功能和改進(jìn)的連接性。

行業(yè)觀點(diǎn)

在選擇可穿戴設(shè)備的內(nèi)核（模組/芯片）時(shí)，廠商通常有兩種方案：一是采用模組方案，雖然可能占用更多空間，但集成化和標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)有助于降低用戶成本；二是芯片CoB方案，這在兒童手表等穿戴產(chǎn)品中尤為常見(jiàn)，約有90%的企業(yè)采用此方案。關(guān)鍵考慮因素包括是否支持藍(lán)牙、WiFi技術(shù)，體積、成本以及續(xù)航和散熱能力的平衡。

在與產(chǎn)業(yè)人士交流當(dāng)中，我們發(fā)現(xiàn)，對(duì)于模組企業(yè)或者可穿戴設(shè)備廠家而言，由于手表手環(huán)等等產(chǎn)品對(duì)于算力的應(yīng)用較少，甚至只能用性能、功耗來(lái)描述，加之這類產(chǎn)品對(duì)于續(xù)航又有一定的要求，因而“談算力”在個(gè)人手表手環(huán)等傳統(tǒng)穿戴場(chǎng)景中，尚無(wú)市場(chǎng)需求和研發(fā)動(dòng)力。中移物聯(lián)認(rèn)為，需要實(shí)現(xiàn)AI服務(wù)或虛擬現(xiàn)實(shí)功能的產(chǎn)品，例如AR、VR等新型可穿戴設(shè)備未來(lái)會(huì)增加對(duì)算力的需求，而作為提供模組的企業(yè)，中移物聯(lián)將持續(xù)關(guān)注客戶需求和技術(shù)發(fā)展，為產(chǎn)品進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化。

目前市場(chǎng)上的可穿戴設(shè)備芯片和模組，大多以頻率和功耗為主要性能指標(biāo)，尚未將算力作為核心賣(mài)點(diǎn)。不過(guò)，要實(shí)現(xiàn)可穿戴設(shè)備的智能化，提升芯片的計(jì)算能力是不可能繞過(guò)的領(lǐng)域。對(duì)于新型可穿戴市場(chǎng)，這無(wú)疑是一個(gè)巨大的機(jī)遇。一些企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始在可穿戴設(shè)備上增強(qiáng)算力，這一領(lǐng)域正逐漸成為一片新的藍(lán)海。

那么，哪些企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始向可穿戴設(shè)備上堆算力呢？

誰(shuí)正在可穿戴設(shè)備上堆算力？

隨著ChatGPT一夜成名，英偉達(dá)的市值也逐漸水漲船高，算力在人們眼中的重要程度不言而喻。從端側(cè)大模型的AIPC，人們總是想讓大算力產(chǎn)品小一點(diǎn)，再小一點(diǎn)，最好在可穿戴設(shè)備當(dāng)中就能實(shí)現(xiàn)的那種。作為未來(lái)落地的探索也好，對(duì)于終端智能的追求也罷，這些企業(yè)的的確確已經(jīng)開(kāi)始將算力賦予可穿戴設(shè)備，換句話說(shuō)，他們產(chǎn)品上的芯片，已經(jīng)在算力方面初具規(guī)模。

蘋(píng)果

初代頭顯設(shè)備就引發(fā)了全球科技愛(ài)好者們的轟動(dòng)。蘋(píng)果對(duì)這款設(shè)備投入了巨大的人力和財(cái)力。當(dāng)然，在visionPro上堆料也是沒(méi)得說(shuō)，直接采用了M2+R1芯片的搭配，M2 中的集成顯卡提供8-10 個(gè)內(nèi)核以及3.6 TFLOPs 的峰值算力。

并配備12個(gè)攝像頭、5個(gè)傳感器（包括1個(gè)激光雷達(dá)傳感器）和6個(gè)麥克風(fēng) ，還可以外接一塊可以讓它最長(zhǎng)使用2小時(shí)的電池。不光如此，蘋(píng)果還專門(mén)為其設(shè)計(jì)了操作系統(tǒng)，不可謂不重視。Vison Pro這類大型“可穿戴設(shè)備”的出現(xiàn)，也在一定程度上為“續(xù)航危機(jī)”提供了解決方案，讓一些希望在可穿戴設(shè)備端提供算力的企業(yè)看到了希望。

在蘋(píng)果的手表設(shè)備端，也采用了自研的64位S9 SiP，據(jù)稱其包含56億個(gè)晶體管和一個(gè)新的四核心引擎，搭載幾乎完整的操作系統(tǒng)，這樣的設(shè)備，沒(méi)點(diǎn)算力真的壓不住。

谷歌

作為最早帶來(lái)VR設(shè)備的企業(yè)之一、經(jīng)典產(chǎn)品Google Glass的出品方，谷歌在可穿戴設(shè)備的芯片和算力方面的話語(yǔ)權(quán)不容小覷。2023年3月15日，Google于Google Glass產(chǎn)品頁(yè)面刊登告示稱：感謝您過(guò)去十多年的創(chuàng)新和陪伴，自2023年3月15日起，我們將不再銷售Glass Enterprise Edition（Google Glass企業(yè)版，下文簡(jiǎn)稱為Glass企業(yè)版）。在2023年9月15日之前，我們將繼續(xù)為Glass企業(yè)版提供技術(shù)支持。

隨后，谷歌多次提出類似的計(jì)劃，例如Project Iris，甚至有傳聞表示，谷歌可能真的只是暫時(shí)擱置，而隨著蘋(píng)果通過(guò)Vision Pro正式入局，谷歌或已重新恢復(fù)Project Iris的項(xiàng)目工作。項(xiàng)目經(jīng)歷了一個(gè)動(dòng)蕩的發(fā)展階段，谷歌高管不斷改變對(duì) Iris 的愿景。為了促進(jìn)其努力，該公司還收購(gòu)了 North 和 Raxium。不過(guò)，盡管谷歌各種宣傳自己在算力和AI方面的動(dòng)作，例如自研芯片等，Pixel手機(jī)照相的AI能力目前仍來(lái)自云端。

Meta/高通

近年來(lái)，隨著大模型的發(fā)展，高通也逐漸適應(yīng)了終端設(shè)備對(duì)于算力的需求，并實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。其中一個(gè)代表產(chǎn)品就是在手機(jī)端運(yùn)行Stable Diffusion，而另一個(gè)隱藏的產(chǎn)品，就是為Meta的頭顯設(shè)備提供芯片和算力平臺(tái)。高通在可穿戴設(shè)備的算力提升方面，也起到了重要作用，很典型的例子就是為Meta的AR、VR設(shè)備提供芯片平臺(tái)。Quest3 搭載了高通的XR2 gen2 平臺(tái)，較上一代性能提升明顯，高通承諾新的第二代芯片的 GPU 性能提高 2.5 倍，AI 性能提高 8 倍，并且“GPU 能效提高 50%”，但不一定同時(shí)實(shí)現(xiàn)。

Neuralink&特斯拉

近年來(lái)，馬斯克除了讓特斯拉在智能駕駛、具身智能領(lǐng)域“展示肌肉”之外，也在腦機(jī)接口這一看似“科幻”的賽道持續(xù)跟進(jìn)。Neuralink致力透過(guò)芯片移植人腦手術(shù)協(xié)助行動(dòng)不便或四肢癱瘓患者重新控制身體，病人只需將想法轉(zhuǎn)化成電腦語(yǔ)言并傳達(dá)到神經(jīng)便能對(duì)身體下達(dá)指令。去年五月，Neuralink取得美國(guó)食品藥物管理局（FDA）核準(zhǔn)進(jìn)行首次人體臨床試驗(yàn)；去年底，Neuralink開(kāi)放招募頸椎受傷或漸凍癥而四肢癱瘓的受試者。

馬斯克的腦機(jī)接口公司Neuralink當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月20日在直播活動(dòng)中介紹了首位接受腦機(jī)植入患者的情況。這名患者名為諾蘭·阿爾博（Noland Arbaugh），他在一次潛水事故中頸部以下癱瘓。在直播中，阿爾博在屏幕上移動(dòng)電腦光標(biāo)來(lái)下棋。阿爾博稱，“這就像在光標(biāo)上使用力量。”隨后，馬斯克在X上發(fā)文表示，Neuralink的下一個(gè)產(chǎn)品將是能夠幫助盲人恢復(fù)視覺(jué)的“盲視”（Blindsight）

同屬馬斯克旗下的特斯拉，在造芯方面的能力也毋庸置疑，例如，特斯拉的第一代FSD芯片為260平方毫米，第二代FSD芯片預(yù)計(jì)為300平方毫米，成本預(yù)計(jì)增加40-50%。不過(guò)，F(xiàn)SD芯片擁有32M的SRAM，雙核心，每個(gè)核心在2GHz頻率下?lián)碛?6TOPS的性能，所以雙核共有720TOPS的性能。整體不論是處理能力還是算力都非常強(qiáng)悍。

華為海思

對(duì)于華為這種傳統(tǒng)ICT企業(yè)來(lái)說(shuō)，在芯片和算力領(lǐng)域布局已經(jīng)成為不能再平常的事情。在可穿戴設(shè)備測(cè)，華為發(fā)布智慧音頻眼鏡HUAWEI X GENTLE MONSTER Eyewear II，搭載主控芯片海思Hi1132；華為非凡大師手表，搭載海思的Hi3861V100芯片，不過(guò)，早在2020年，上海海思就宣布攜手Rokid等終端廠家，正式發(fā)布XR芯片平臺(tái)。能夠提供9TOPS的NPU算力。

Humane

無(wú)獨(dú)有偶，蘋(píng)果人對(duì)于可穿戴設(shè)備的熱愛(ài)是不會(huì)改變的。蘋(píng)果員工參與設(shè)計(jì)Ai Pin，一度引發(fā)硬件熱浪潮——火柴盒大小的一個(gè)設(shè)備，搭載了高通驍龍八核芯片，通過(guò) eSIM 支持網(wǎng)絡(luò)連接，不依賴于手機(jī)或者其他個(gè)人終端，將語(yǔ)音作為核心的交互方式，但其實(shí)還支持激光投射、手勢(shì)以及觸摸（機(jī)身表面）三種交互。不過(guò)，端側(cè)模型只用來(lái)處理語(yǔ)音識(shí)別以及基本操作等需要快速響應(yīng)的請(qǐng)求，更多的處理還是交給云端模型進(jìn)行處理。但云端處理就必然涉及到連接和延遲問(wèn)題。而這，也正是巨頭們向穿戴設(shè)備們堆料算力的原因！他們需要用戶需要更加靠近邊緣的算力，需要更加容易獲得的算力！

聯(lián)發(fā)科

此外，還有一個(gè)未來(lái)可能出現(xiàn)的巧妙設(shè)計(jì)，就是算力傳遞。AI硬件的重點(diǎn)攻克方向就是端側(cè)算力的提升，除了給終端裝配更強(qiáng)大的AI芯片外，在MWC24上，聯(lián)發(fā)科甚至展示了“多設(shè)備共享算力”技術(shù)——即讓A設(shè)備可將閑置算力共享給B設(shè)備來(lái)進(jìn)行大模型等巨量計(jì)算，然而這樣的計(jì)算模式又需要新的邊緣側(cè)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的支持，邊緣計(jì)算注定離不開(kāi)全系統(tǒng)的算力，而可穿戴設(shè)備，也將因其龐大的數(shù)量和靈活度、分布特點(diǎn)，成為算力閃耀的沃土。

可穿戴設(shè)備的算力，能否快速落地？

高性能可穿戴設(shè)備迎來(lái)技術(shù)機(jī)遇

從目前的情況來(lái)看，堆料算力的可穿戴設(shè)備，的確主要集中在頭顯等新領(lǐng)域，不過(guò)，一些醫(yī)療相關(guān)的領(lǐng)域，包括腦機(jī)接口，也對(duì)設(shè)備的性能和算力提出了更高的需求

大模型推動(dòng)算力熱潮，摩爾定律寶刀不老

不論是數(shù)據(jù)中心，還是邊緣計(jì)算，在近幾年的格局和狀態(tài)下，算力成為所有人都會(huì)關(guān)心的問(wèn)題。一方面，算力是AI三要素之一，不可或缺，另一方面，不論是國(guó)內(nèi)還是國(guó)外，在行業(yè)格局和相關(guān)政策上，都希望將算力作為水電熱網(wǎng)一樣提供充足和即使的供應(yīng)。細(xì)化到可穿戴設(shè)備當(dāng)中，我們更關(guān)注續(xù)航和費(fèi)用，加之隨時(shí)可能進(jìn)入的“后摩爾時(shí)代”，也令人對(duì)更高更小的芯片打上了一個(gè)問(wèn)號(hào)。好在，基于OpenCPU或CHipsliets等封裝方式的突破，讓我們也看到了摩爾定律的穩(wěn)定性。

此外，蘋(píng)果和三星紛紛提出醫(yī)療健康相關(guān)的指環(huán)系列，也將智能穿戴小型化的趨勢(shì)提升到了一個(gè)新的高度。在不久的將來(lái)，相同性能的芯片產(chǎn)品的尺寸越來(lái)越小，也就表示從前尺寸產(chǎn)品的芯片性能和算力也會(huì)實(shí)現(xiàn)倍增。

存算一體為設(shè)備增速提效

近日，清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授吳華強(qiáng)、副教授高濱基于存算一體計(jì)算范式，研制出全球首款全系統(tǒng)集成、支持高效片上學(xué)習(xí)（機(jī)器學(xué)習(xí)能在硬件端直接完成）的憶阻器存算一體芯片。相關(guān)成果在線發(fā)表于最新一期《科學(xué)》。相同任務(wù)下，該款芯片實(shí)現(xiàn)片上學(xué)習(xí)的能耗僅為先進(jìn)工藝下專用集成電路系統(tǒng)的3%，展現(xiàn)出卓越的能效優(yōu)勢(shì)，具有滿足人工智能時(shí)代高算力需求的應(yīng)用潛力。相關(guān)成果可應(yīng)用于手機(jī)等智能終端設(shè)備，還可以應(yīng)用于邊緣計(jì)算場(chǎng)景，比如汽車、機(jī)器人等。

TinyML或成為可穿戴設(shè)備配備“算力”的開(kāi)端

不難發(fā)現(xiàn)，高性能可穿戴設(shè)備面臨的諸多問(wèn)題，其實(shí)就是TinyML試圖去解決的。微型機(jī)器學(xué)習(xí)Tiny Machine Learning (TinyML) 是機(jī)器學(xué)習(xí)的一個(gè)研究領(lǐng)域，專注于在超低功耗的微控制器設(shè)備上開(kāi)發(fā)和部署機(jī)器學(xué)習(xí)模型。TinyML使機(jī)器學(xué)習(xí)可以在在安全、低延遲、低功耗和低帶寬的邊緣設(shè)備上運(yùn)行。在TinyML領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展，無(wú)不適合可穿戴設(shè)備的，不論是隱私計(jì)算、小體積大模型，還是高效AI算法、模型壓縮、稀疏神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等，以大幅縮小 AI 模型大小并在邊緣設(shè)備上高效部署和運(yùn)行。

傳統(tǒng)問(wèn)題，仍待解決

然而，受限于體積、用戶和產(chǎn)品種類，可穿戴設(shè)備當(dāng)中的傳統(tǒng)問(wèn)題依然存在，需要引起產(chǎn)業(yè)的重視，并將其他學(xué)科領(lǐng)域的成績(jī)進(jìn)行遷移轉(zhuǎn)化。

電源和能耗問(wèn)題：電池續(xù)航能力是限制可穿戴設(shè)備性能發(fā)揮的一個(gè)重要因素。目前的電池技術(shù)還難以滿足高性能設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的需求。

隱私保護(hù)備受關(guān)注：隨著設(shè)備算力的提升，它們可能會(huì)收集和處理更多個(gè)人敏感數(shù)據(jù)。如何確保這些數(shù)據(jù)的安全和用戶隱私不被侵犯，是一個(gè)需要解決的重要問(wèn)題。

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和監(jiān)管：可穿戴設(shè)備市場(chǎng)仍處于發(fā)展早期階段，缺乏統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和監(jiān)管政策。這可能會(huì)阻礙技術(shù)的創(chuàng)新和市場(chǎng)的健康發(fā)展。

大模型的車輪已經(jīng)開(kāi)始將從前的AI、智慧系列、數(shù)字化、自動(dòng)化等等裹在歷史的車輪當(dāng)中，以不可阻擋的趨勢(shì)向前滾動(dòng)。又有誰(shuí)能阻擋算力“像空氣和自來(lái)水一樣”隨處可得呢？

寫(xiě)在最后

總體來(lái)看，可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展潮頭正在向高性能和高算力轉(zhuǎn)變。這將帶來(lái)新的產(chǎn)品形態(tài)和應(yīng)用場(chǎng)景，進(jìn)一步促進(jìn)可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。隨著行業(yè)鏈成熟和用戶需求不斷升級(jí)，可穿戴設(shè)備未來(lái)或?qū)⒊蔀橐粋€(gè)集AI芯片、物聯(lián)網(wǎng)與生物識(shí)別于一體的全新體驗(yàn)平臺(tái)。我們期待在各方的共同參與下，可穿戴設(shè)備市場(chǎng)能夠迎來(lái)新的技術(shù)突破，并給更多用戶帶來(lái)豐富多彩的未來(lái)生活體驗(yàn)。

參考內(nèi)容：

《中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告》，IDC

《談?wù)勌厮估男酒瑢?shí)力》，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

《2023年，國(guó)產(chǎn)存算一體走到產(chǎn)業(yè)化拐點(diǎn)》，時(shí)氪分享