近日，專注于車規(guī)級半導(dǎo)體的翠展微電子宣布成功完成數(shù)億元的B+輪融資。本輪融資由國科長三角資本領(lǐng)投，并獲得了同鑫資本、銀茂控股等投資者的跟投支持。所籌資金將被投入到新產(chǎn)線的建設(shè)、先進設(shè)備的采購以及新產(chǎn)品研發(fā)中，旨在強化翠展微在絕緣柵雙極晶體管（IGBT）模塊領(lǐng)域的生產(chǎn)能力與技術(shù)革新。

自2018年5月成立以來，翠展微電子作為一家本土功率器件供應(yīng)商，已經(jīng)推出了包括IGBT單管和模塊、碳化硅（SiC）單管和模塊在內(nèi)的多種產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于汽車、光伏及工業(yè)等多個領(lǐng)域。憑借其一體化IGBT模塊的卓越性能和成本效益，翠展微已贏得國內(nèi)外多家汽車制造商的關(guān)注與合作，并在市場上獲得高度評價。

公司正積極拓展國際業(yè)務(wù)，尋求更多海外合作機遇。翠展微的研發(fā)團隊實力雄厚，在IGBT模塊的設(shè)計、制造及測試方面擁有深厚的技術(shù)積累。目前，公司自有廠房面積達59畝，配備4條功率器件封裝測試生產(chǎn)線，其中汽車模塊年產(chǎn)能接近70萬只，而工業(yè)模塊年產(chǎn)能則超過100萬只。隨著全部生產(chǎn)線的建成，預(yù)計到2025年，翠展微將能夠每年向市場提供超過300萬套IGBT模塊，顯著提升其在新能源汽車供應(yīng)鏈中的地位。