51452 中科晶上完成新一輪融資,加速芯片研發(fā)與市場拓展
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中科晶上完成新一輪融資,加速芯片研發(fā)與市場拓展
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若水

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成立于2011年的中科晶上,位于北京市中關(guān)村海淀科技園區(qū),在當(dāng)?shù)卣闹С窒卵杆俪砷L為一家專注于無線通信關(guān)鍵技術(shù)突破的高科技企業(yè)。

近日,北京中科晶上科技股份有限公司(簡稱“中科晶上”)宣布成功完成了最新一輪的融資。此次投資方為綜改試驗(深圳)股*投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(簡稱“綜改試驗(深圳)基金”)。本輪融資將主要用于增強公司的芯片研發(fā)能力、補充運營資金,并擴大生產(chǎn)規(guī)模。

成立于2011年的中科晶上,位于北京市中關(guān)村海淀科技園區(qū),在當(dāng)?shù)卣闹С窒卵杆俪砷L為一家專注于無線通信關(guān)鍵技術(shù)突破的高科技企業(yè)。公司致力于開發(fā)IT3.0時代的核心組件——基帶芯片及通信協(xié)議軟件,旨在打破國外在該領(lǐng)域的技術(shù)壟斷,為中國信息通信產(chǎn)業(yè)提供自主可控的關(guān)鍵技術(shù)和解決方案。

中科晶上完成新一輪融資,加速芯片研發(fā)與市場拓展

經(jīng)過多年的技術(shù)積累,中科晶上已成功研制出一系列高性能通信專用數(shù)字信號處理器內(nèi)核,并在此基礎(chǔ)上攻克了移動通信終端核心基帶芯片設(shè)計的關(guān)鍵難題。目前,其產(chǎn)品線涵蓋高低軌衛(wèi)星移動通信終端基帶芯片、工業(yè)級5G終端基帶芯片以及新型短距通信芯片等,廣泛應(yīng)用于衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能交通和消費電子產(chǎn)品等多個領(lǐng)域。

借助本輪新獲得的資金支持,中科晶上將進一步加強與鯤鵬資本的合作關(guān)系,加快公司在珠三角地區(qū)的業(yè)務(wù)布局,特別是推動旗下產(chǎn)品在消費電子市場的普及應(yīng)用。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和市場開拓,中科晶上正向著成為全球領(lǐng)先的計算與通信融合技術(shù)企業(yè)的目標(biāo)穩(wěn)步邁進。

中科晶上 芯片 融資
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